深圳市亿昇精密光电科技有限公司

离线选择焊-亿昇精密选择性波峰焊-离线选择焊供应 ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

波峰焊连锡的原因和解决方法

1、 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含低于0.005%则会脱润湿；

2、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；

3、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；

大幅度削减氮气使用量，一般氮气无铅波峰焊的氮气耗费是30立方没小时，相同挑选性波峰焊的氮气耗费量是1立方左右没小时，当然，一般波峰焊有的焊接是不需要氮气保护。

没有工装夹具费用的发作；挑选性波峰焊能够经过修改焊接程式，焊接是经过编好的程式下焊接，底子能够革除焊接治具的费用。

选择性波峰焊能够有100%的透锡率：工艺工程师能够针对不同的焊接点设计出相应的针对性的焊接工艺，每个焊接点都能够达到的焊接工艺。